Siemens Et 200Sp Cm 4X Io-Link St Kommunikationsmodul - 6Es71376Bd000Ba0

Siemens ET 200SP CM 4x IO-Link ST Communication Module - 6ES71376BD000BA0
Siemens ET 200SP CM 4x IO-Link ST Communication Module - 6ES71376BD000BA0
Siemens ET 200SP CM 4x IO-Link ST Communication Module - 6ES71376BD000BA0
Siemens ET 200SP CM 4x IO-Link ST Communication Module - 6ES71376BD000BA0
Referenz: E3UQH
Marke: Siemens
Herst. TeilNr.: 6ES71376BD000BA0

Das SIMATIC ET 200SP CM ist ein Kommunikationsmodul mit IO-Link Master V1.1 Funktionalität für verteilte I/O-Systeme. Dieses Modul mit IP20-Bewertung ermöglicht Multi Hot Swapping und integriert sich mit der MultiFieldbus-Schnittstelle IM155-6MF für flexible Unterstützung von Ethernet-Protokollen. Die kompakte Bauform ermöglicht eine einfache Installation in Steuerkästen mit standardisierter Identifikation und farbcodierten Steckverbindern.

Alle anzeigen
$315.50 USD
ohne MwSt.
Auf Lager Versand in 2T Nicht verfügbar Nicht verfügbar
0 sind bereits in Ihrem Warenkorb Bei Bestellungen, die 0 überschreiten, müssen Sie mit einer längeren Vorlaufzeit von 2 Tagen rechnen. Bis zu 2 Artikel können online bestellt werden. Für höhere Stückzahlen kontaktieren Sie uns bitte unter support@tameson.de, um die Vorlaufzeit zu erfragen. Der Artikel ist nicht online bestellbar, bitte kontaktieren Sie uns unter support@tameson.de, um die Lieferzeit zu erfragen.
Voraussichtliche Lieferung in 4–6 Werktagen

Wir verkaufen nur an registrierte Unternehmen

Kunden bewerten uns: 4.65 / 5

666 Rezensionen auf TrustedShops

Beschreibung
Spezifikationen
Verwandte Produkte

Beschreibung

Das SIMATIC ET 200SP CM ist ein Kommunikationsmodul mit IO-Link Master V1.1 Funktionalität für verteilte I/O-Systeme. Dieses Modul mit IP20-Bewertung ermöglicht Multi Hot Swapping und integriert sich mit der MultiFieldbus-Schnittstelle IM155-6MF für flexible Unterstützung von Ethernet-Protokollen. Die kompakte Bauform ermöglicht eine einfache Installation in Steuerkästen mit standardisierter Identifikation und farbcodierten Steckverbindern.

Vorteile:

  • Multi Hot Swapping für schnellen Modulwechsel
  • Kompatibel mit mehreren Ethernet-Protokollen
  • Platzsparende kompakte Bauform
  • Standardisiertes Identifikationssystem

Spezifikationen

Häufig zusammen gekauft

Loading...